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XC17S200AVOG8C, 1.3Mbit PROM 存储器, 3 → 3.6 V, 0 → +70 °C, 8针 TSOP封装

发布时间: 2015/9/2 11:16:27 | 339 次阅读

  • RS 库存编号626-0006
  • 制造商Xilinx
  • 制造商零件编号XC17S200AVOG8C
Xilinx
XC17S200AVOG8C, 1.3Mbit PROM 存储器, 3 → 3.6 V, 0 → +70 °C, 8针 TSOP封装
此图片代表整个产品系列,仅供参考。
产品详细信息

可编程逻辑存储器,Xilinx

CPLA 和 FPGA 可编程逻辑存储器

产品技术参数
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存储器大小 1.3Mbit
安装类型 表面贴装
宽度 3.94mm
封装类型 TSOP
尺寸 4.93 x 3.94 x 0.99mm
引脚数目 8
接口类型 串行
工作温度 0 °C
工作电源电压 3.6 V
工作电源电压 3 V
工作温度 +70 °C
长度 4.93mm
高度 0.99mm